ULTCC6G_EPac
Ceramika współwypalana w ultra niskiej temperaturze dla elektronicznych układów szóstej generacji (6G)

ang. Ultra-Low Temperature Co-fired Ceramics for 6th Generation Electronic Packaging
Konkurs/Call: M-ERA.NET 2 Call 2020
Instytucja finansująca/Financing Agency: Narodowe Centrum Badań i Rozwoju / National Centre for Research and Development
Krajowe Konsorcjum realizujące Projekt/ National Consortium:
Lider Konsorcjum/Consortium Leader: Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytutem Mikroelektroniki i Fotoniki (Ł-IMiF)
Konsorcjanci/Consortium: QWED Sp. z o.o.
Konsorcjum międzynarodowe/International Consortium:
Lider Konsorcjum/Consortium Leader: Fraunhofer Institute for Ceramic Technologies and Systems (IKTS) (DE)
Konsorcjanci/Consortium: Lukasiewicz-Instytut Mikroelektroniki I Fotoniki (L-IMiF) (PL), QWED Sp. z o.o. (PL), Laboratoire d'électronique des technologies de l'information (CEA Leti) (FR), INOVEOS (FR)
Okres realizacji/Duration: 01.09.2021 - 31.08.2024
Głównym celem projektu ULTCC6G_EPac jest wytworzenie nowych materiałów funkcjonalnych na bazie zaawansowanych technologii wielowarstwowych (ULTCC), ich charakteryzacja (np. w zakresie własności elektrycznych) oraz demonstracja ich zastosowania w wybranych urządzeniach telekomunikacyjnych.
The main objective of the ULTCC6G_EPac is to develop novel functional materials based on advanced multilayer technology (ULTCC), characterise their properties (e.g. electrical) and to demonstrate and validate the telecommunication devices based on the ULTCC6G_EPac.
Articles, Presentations, Posters & Outreach:
1.
Marzena Olszewska-Placha, Dorota Szwagierczak, Beata Synkiewicz-Musialska, "Simulation-based resonant material measurement technique for precise characterization of LTCC and ULTCC materials towards 5G applications", 2022 IEEE MTT-S International conference on Electromagnetic and Multiphysics Modelling and Optimization (NEMO 2022), July 6-8, 2022, Limoges, France, - abstract and presentation.
2.
Presentation: B.Salski and M. Olszewska-Placha, "FDTD modeling of microwave power applicators", invited paper, 56th Annual Microwave Power Symposium (IMPI 56) of the International Microwave Power Institute, Savannah, GA, 14-16 June 2022.
3.
M. Olszewska-Placha, M. Celuch, "5G Electronics: Bridging the measurement challenges", 18th International Conference on Device Packaging, March 7-10, 2022.
4.
Presentation: M. Celuch, M. Olszewska-Placha, J. Rudnicki, "Simulation-based resonant imaging of electronic materials for enhanced design in 5G and other emerging technologies", Electronic Materials and Applications EMA 2022 virtual conference, 19-21 January 2022.